適用于微波毫米波通訊、光通訊、無線電通訊，LED大功(gong)率照明(ming)、傳感技術及醫療成像領域；
1.特點
厚度范圍：0.10mm~1.50mm（0.004~0.060）
薄膜工藝制作
陶瓷基材
適用金絲鍵合
2.產品應用
用(yong)于散熱、支(zhi)撐(cheng)器件(jian)、金色(se)鍵合、電流短路。
射頻微波毫米波通訊
光通訊
LED散熱基座
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