適用于放大器(qi)、手機功(gong)率(lv)(lv)模塊、功(gong)分器(qi)以及其他功(gong)率(lv)(lv)場合；
1.特點
采用高散熱(re)氮化鋁、氧化鈹陶瓷(ci)材料為電阻基(ji)板
使用頻(pin)率高(gao)至40GHz
高可靠性、小尺寸
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